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嵌入式硬件工程师面议

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职位详情

1)	负责产品硬件设计需求分析，拟定硬件的实现架构和方案；
2)	负责产品硬件的原理设计，器件选型，PCB设计，电路调试等具体硬件开发；
3)	制定详细的产品规格书、测试大纲并组织实施和验证；
4)	负责电子产品设计的质量控制；
5) 独立完成各关键元件选型，整理BOM，负责新产品导入；

	6) 跟踪整个产品的设计、开发、测试、维护全过程，解决硬件相关的问题，文档编写及归档等。

	技能要求：

	1)	本科及以上学历，通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业；
2)	精通模拟电路，至少熟悉一种MCU（C51,STM32,ARM等）硬件开发技能，掌握所属行业的相关专业知识和业务流程；
3)	熟练硬件开发常用工具软件，Pads，Autium Designer，Orcad等；
4)	有良好的研发风格，文档习惯；
5)	有良好的英语阅读能力，能阅读英文资料；
6)	熟悉EMC系列标准，具有EMC整改经验。
7) 3年及以上硬件开发相关工作经验，具有模拟电路、数字电路的设计和调试能力，熟悉交、直流充电桩硬件开发者为先。

职位招聘：2人

工作地点

福清市福建省福清市宏路街道融侨经济技术开发区

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