职位描述
岗位职责：
1.负责激光加工设备（切割、焊接、打标等）中光路系统、相关结构及非标自动化设备的设计、研发与调试；
2.完成激光器（光纤、二氧化碳、半导体等）、振镜扫描系统、运动平台（机器人、直线电机、精密XYZ平台）、传感器（视觉、温度、距离）、控制系统（PLC、IPC、运动控制卡）等核心部件的选型与系统集成；
3.解决设备生产、装配及售后中的技术问题，优化加工工艺，提升设备性能与稳定性；
4.编写技术文档（设计方案、测试报告、操作手册等），支持产品转产及标准化；
5.提炼技术创新点，参与专利撰写与申请，推动技术成果转化。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械、自动化、光学、电气、物理类相关专业；
2.3年以上激光设备或非标自动化研发经验，熟悉光纤激光器及光学系统设计；
3.精通激光加工工艺（切割/焊接/打标），具备运动控制、传感器选型经验；
4.动手能力强，能独立分析并解决设备故障
5.责任心强，抗压能力好，能适应短期出差，具备团队协作精神。